ASML高层曝出半导体行业最大天敌：地震-俱收并蓄网

ASML高层曝出半导体行业最大天敌：地震

时间：2024-12-27 13:20:29 来源：俱收并蓄网

12月6日消息，高层如今的曝出半导体行业绝对是一个至关重要的行业，不过这一行业也面临着诸多挑战。半导

据媒体报道，体行光刻机巨头ASML阿斯麦的业最负责人之一Wim Bus透露，天灾是大天敌地半导体产业的头号敌人，其中以地震最为严重。高层

ASML高层曝出半导体行业最大天敌：地震

地震可能对半导体产业造成重大影响，曝出并特别指出位在地震带的半导中国台湾和日本更是亟待解决此类问题。

报道称，体行由于制造芯片的业最机器结构极度复杂，即使地面轻微震动，大天敌地也可能让机器被扰乱，高层导致芯片生产出现重大失误。曝出

比如此前中国台湾的半导921南投地震，除了许多民房倒塌，部分芯片厂也因此停摆，造成惨重的财务损失。

另一个例子是美国硅谷，这里是英伟达和阿曼德等大公司的所在地，也是众多高级研究中心落脚处。

由于硅谷附近有活跃的圣安地列斯断层，若能量释放引发大地震，恐将使这个重要的科技中心“瞬间瘫痪”，不过这些产业早已意识到此一风险，因此资料保护显得格外重要。

Wim Bus透露，ASML在全球均设置有支持团队，以确保半导体生产设备在故障时能立即修复，同时设备也具备防护措施。

他还提醒地震的不确定性极高，例如威力强大的地震往往难以预测，因此地震依然是半导体产业面临的最大挑战。